AI算力迈向高密度，供电底座如何升级？施耐德电气亮相英特尔生态大会

在生成式AI和高性能计算持续扩张的算力升级施耐生态背景下，算力基础设施的高密竞争正在从芯片性能进一步延伸到供电、散热和系统级可靠性。度供电底德电近日举行的座何英特尔技术创新生态大会上，英特尔联合产业链伙伴展示面向智能计算的气亮生态成果。作为其核心生态合作伙伴之一，相英施耐德电气亮相“供电与储能生态链”展区，算力升级施耐生态将重点放在AI数据中心越来越关键的高密电力基础设施上。

高密度AI负载，度供电底德电把供电推到台前

AI训练正在快速迈向百千瓦级高密度机架，座何下一代平台还将继续提升功率需求。气亮施耐德电气官方资料显示，相英AI机架功率需求正朝400kW至1MW发展，算力升级施耐生态这意味着原有供配电体系需要重新审视从电网到机架的高密完整电力路径。现场展板也将提升供电链路容量、度供电底德电系统韧性与系统适应性列为高密度算力场景的核心挑战。

Galaxy VXL先解决当下的稳定供电

针对现阶段AI数据中心的落地需求，现场展示了Galaxy VXL兆瓦级UPS。其采用高密度、可扩展的模块化设计，面向AI负载快速波动和高功率密度场景提供电力保护。施耐德电气公开资料显示，Galaxy VXL可覆盖500kW至1.25MW级功率范围，占地约1.2平方米，并具备面向AI负载的高过载能力。对智算中心而言，这类产品的价值不只是“不断电”，更在于GPU集群负载快速变化时维持供电链路的稳定性。

800V直流，为下一代AI机架释放空间

更值得关注的是，施耐德电气把800V直流系统、直流保护与配电、系统仿真等技术一并带到现场。随着机架功率继续攀升，传统低压直流和多级AC/DC转换在空间、线缆以及转换效率上的压力会越来越明显。800V直流通过更高电压降低同等功率下的电流，并将部分电能转换环节移出IT机架，为服务器、散热和后续GPU平台升级释放空间。

从“供好电”到“适配算力”，电力底座正在成为新变量

从此次展示可以看到，AI基础设施的“底座”正在发生变化。成熟的交流UPS仍然承担当前高密度算力的可靠性需求，800V直流等新架构则在为更高功率密度的下一代AI机架提前铺路。未来智算中心的竞争，也将从单一设备参数延伸到供电、储能、保护、仿真与运维的一整套系统能力。施耐德电气此次同时展示交流与直流两条技术路线，恰好折射出行业正处在架构并行演进的关键阶段：算力能否继续向上堆叠，电力基础设施正在成为不可忽视的决定因素。

(责任编辑：探索)